新技術工藝研發經理
崗位職責:
1. 負責在公司現有技術的基礎上,開發適合工業化生產的直接激光加工技術,包括直接激光選擇性去除銅箔,替代蝕刻制導電圖形技術;直接激光去除焊接區阻焊材料的同時進行可焊性處理技術;以及其它利用激光特性的材料加工技術;
2. 自己或領導團隊同事,組織、建立、創造必要的開發環境和資源;
3. 使用不同種類加工設備及軟件,進行工藝研究,探索適合不同材料和品質、效率要求的加工方法和工程參數;
4. 從應用的角度,對設備軟件、硬件做出評價,提出改進、升級建議;
5. 為技術推廣和規模化應用編寫相關技術文件,提出相關技術規范、標準;
6. 與相關機構建立推廣相關技術的合作伙伴關系,為相關銷售項目、推廣項目提供樣品和技術支持;
7. 公司安排的其它工作。
任職要求:
1. 大學統招211及以上院校本科后取得碩士及以上學歷,英語六級及以上,40歲以下;
2. 激光、物理、材料專業或其它工科光機電、化工專業背景;
3. 3年以上PCB、顯示屏、半導體生產或材料相關工作經歷。
優先考慮:
1. 熟悉加工中心,或其它材料加工設備,對機械、電子電氣、化工、激光等類裝置、設備有感覺,有較強觀察能力和動手能力;
2. 思路清晰,有認真、踏實的工作作風,有良好的分析、歸納習慣,熱愛并擅長實驗工作;
3. 工作穩重、細致,并能在較快的時間接受新事物,發現新事物的規律,并能在較短的時間內掌握這些規律并且處理好它們。
格外期待:
1. 有事業心、有責任感、有工作熱情和興趣,有國際和行業全局視野,有一定的技術前瞻性和團隊領導能力,有一定的行業內技術創新和開發工作經驗;
2.了解、精通本行業相關技術及同行技術發展現狀及未來趨勢,勇于探索,不畏挫折;
3. 特別是愿意通過工作體現自身價值,追求高效工作而不松懈,并能自得其樂的人士。
德中(天津)技術發展股份有限公司,新三板掛牌企業,致力于直接加工技術,面向從事電子研發、制造的客戶,提供軟件和先進裝備。產品包括:電子行業用激光精密加工設備,電路板打樣和快速生產成套工藝設備,電路板設計用EDA軟件-EDWin,電路板制造用數據處理CAM軟件-CircuitCAM。面向世界的我們,積淀了若干種創新技術,具備了開發、實驗、生產條件,提供有競爭力的薪酬待遇,提倡團隊精神,因發展需要,誠摯邀請職業道德、行為習慣志同道合人士加入我們的創業團隊。
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